大半夜的,安闻在家里看电视,就是标准大会的直播。
说是标准大会,其实就是一个另类的大型新闻发布会。
“圆盘,把薯片递给我。”
圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。
它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的,还高兴了半天,结果却看鸟人听鸟语。
作为一只没文化的本土龟,圆盘真的听不懂英语。
大会开始,磨叽了半天,终于进入主题。
一块3D芯片被拿了出来。
同时,背后的大屏幕上,也出现了这颗芯片的性能。
有意思的是,跟这块芯片进行对比的不是老式芯片,而是碳基芯片。
“有点意思啊。”
安闻看到这一幕,咧嘴笑了笑。
怪不得半导体联盟这么有信心,哪怕明知道碳基芯片的超强性能,也敢跟他正面刚。
3D芯片还是有点东西的。
就是眼下展示出来的这块3D芯片,其性能比原本的至强E7,强了大概137倍。
而现在可以量产的8n次叠加的碳基芯片,性能也不过是至强E7的39倍。
可以说3D芯片技术,才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在,否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。
“圆盘,你说他们是不是在找死?”
安闻笑眯眯的说道。
→_→
圆盘继续吃零食,懒得理他。
“才刚刚解决3D芯片的散热问题,就敢拿出来,这也是被逼急了。”
根据大屏幕上的数据,他可以清楚的看出3D芯片的弱点在哪里。
不说硅基材料的局限性,就说散热问题,以后足够半导体联盟崩溃的了。
眼下才相当于3层楼的3D芯片,就已经很难解决散热问题,要是换成4层楼,5层楼甚至是10层楼,那个散热问题,足以让人崩溃。
没错,3D芯片就相当于是盖楼,从平房变成高楼大厦。
增加一层楼,芯片的性能就上升一个台阶。
理论上这种盖楼是无上限的。
可问题是,就算你解决了散热问题,随着楼层的过高,运算速度自然会变慢,并且随着楼层的增加,性能的提升与损耗就会变成反比。
到了那个时候,3D芯片就彻底完蛋了。
现在说这些还为时过早,但这种技术还是可以看到天花板的。
而碳基芯片不同,现在是电子,接下来是光子,最后是量子。
这是一条通天大道,以人类目前的科学理论,还看不到这条路的天花板。
“……它的价格是2.8万刀。”
当直播中说到这枚芯片的价格之后,安闻一口饮料差点喷出来。
2.8万刀的芯片,先不说贵不贵,就这个价格也,也无法推广啊。
137倍至强E7的性能,卖2.8万刀,还可以说是便宜了。
但这玩意也就大公司和政府采购,民间除了电子产品发烧友和土豪,一般人是不会买的。
足够买一辆车的钱,去买一枚芯片,普通人谁会干这事。
而碳基芯片在价格方面,就非常的亲民了,8n碳基芯片成本也不过是2000块钱,就算卖5000块钱也有多是人抢着买。
最关键的是,买碳基芯片就省下买显卡的钱了。
“这款芯片明显是为了云计算而开发的,大公司花钱建云数据中心,玩家使用各种服务充值买单。”
想明白了这一点,安闻也不在乎。
5G+云计算确实可以,但他根本就没把这当回事,真当他天上的卫星是白放的。
“睡觉。”
关闭电视,安闻回屋睡觉。
圆盘等安闻回屋之后,也回到窝里,掏出特制的游戏机,开始玩剑盾。
(作者没玩,真的)
接下来的几天,全球半导体行业和相关行业都炸了。
最底层的打听情况,看看行业风向,稍微牛逼一点的,则跑去抱大腿。
国内也不是没有,但数量不多。
现在国内主要关注的不是别的,是华为的问题,大家都在骂华为。
对此,华为也没有
第二百五十八章 飞车不是车吗?
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