专利的Xtacking架构已经实现了128层堆叠3DNANDFLASH突破，过一两年就能够量产了，到时候可是能够抢占国际市场的。”

　　“什么事情都是一点一点来的。”

　　彭孝杰和沈方难认识的时间久一些，两人间的关系很好，所以对沈方难的这种忧虑心情很能理解，毕竟落后就被挨打。

　　第一次挨打是上个世纪，造成的是生命的伤亡。

　　而这第二次挨打则是近几年的美国高科技打压，造成的是千万亿美元的损失。

　　不可谓不铭记于心。

　　“你说的我当然知道，但说起这个，我难免会有些不甘心。”沈方难端起茶几上的水杯，自己喝了一口茶水。

　　见沈方难的表情，慕景池也就不在这方面继续说下去了，说下去只是徒增烦恼。

　　“彭哥，你的研究怎么样？”

　　彭孝杰还没说话，沈方难却是先开口了，而且眼神幽怨的看着彭孝杰，然后面对慕景池说道：“他的研究比我要好，进展顺利得多。”

　　“现在我们国家在第三代半导体上面已经是国际水平了，虽然和日本、欧洲和美国某些方面还有差距，但并不大，追赶起来还算是顺利。”

　　很多人一说起半导体，首先想到的就是手机电脑上的硅芯片，但那是第一代半导体。

　　第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓、锑化铟；三元化合物半导体，如GaAsAl、GaAsP。

　　还有一些固溶体半导体，如Ge-Si、GaAs-GaP；玻璃半导体，如非晶硅、玻璃态氧化物半导体；有机半导体，如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

　　而第三代半导体材料主要以碳化硅、氮化镓、氧化锌、金刚石、氮化铝为代表的宽禁带半导体材料。

　　其应用领域覆盖光电子、显示、消费电子、航空航天以及国防军工等。

　　特别是国防军工领域，第三代半导体有着极其突出的应用优势。

　　比如，诺斯罗普·格鲁曼公司便向美国海军陆战队交付采用大功率、高效率GaN天线技术的AN/TPS-80地/空多任务雷达系统。

　　GaN天线技术可降低成本，并提高系统灵敏度和可靠性等多项性能，该雷达系统是先进的有源相控阵多任务雷达，可实时、360°全方位感知并应对直升机、无人系统、火箭炮等多种威胁。

　　与现役雷达相比，不仅具备多任务能力，运维成本也比较低。

　　还有雷神公司为美国国防部研发的一款用于攻击飞机、战术弹道导弹及巡航导弹的GEM-T，装有GaN发射器，在导弹服役的45年期间不需要重新认证。

　　正因为如此，从一开始，国外就对华夏进行全方位的技术管控。

　　不过，华夏在核心设备、衬底、外延材料以及相关芯片的研究上面，卓见成效，突破了国外的封锁。

　　彭孝杰先是点点头，“他说的没错，但也还是有问题的。”

　　“我主要负责的是国防军工方面，但在产业化的民营产业上面，还是和国外有差距的，没要做好产学研，产业链没有铺起来，高端精密制造还存在问题。”

　　“在5G和汽车相关产业的材料应用方面，我们也走在了后面。”

　　“美国的Qorvo推出56GHZ的GaNFEM，这款新型的FEM可实现体积更小、性能更强大、效率更高的毫米波相控系统，可将信号分配至有更高宽带需求的区域，为基站设备供应商最大限度地降低系统成本。”

　　“而美国宾夕法利亚州萨克森堡的II-IV公司和日本的住友电工展开战略合作，建立垂直整合的75mm晶圆制造平台，制造用于5G无线网络的GaN-on-SiC高电子迁移率晶体管器件。”

　　“日本住友电工可是目前国际上面相5G大功率应用中，市场份额最大的公司，也是国内华为在5G低频大功率应用最大的供应商，尤其是在工作电源50V、输出功率大于300W的功率管方面，有着先进的工艺及优越的性能。”

　　“还有罗姆